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上海差示掃描量熱儀

上海差示掃描量熱儀

產品時間:2021-06-03

簡要描述:

上海差示掃描量熱儀是與材料內部熱轉變相關的溫度、熱流的關系,應用范圍非常廣,特別是材料的研發(fā)、性能檢測與質量控制。材料的特性:如玻璃化轉變溫度。冷結晶、相轉變、熔融、結晶、熱穩(wěn)定性、固化/交聯(lián)、氧化誘導期等,都是DSC的研發(fā)領域。

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產品介紹:

  差示掃描量熱儀是一種測量參比端與樣品端的熱流差與溫度參數(shù)關系的熱分析儀器,主要應用于測量物質加熱或冷卻過程中的各種特征參數(shù):玻璃化轉變溫度Tg、氧化誘導期OIT、熔融溫度、結晶溫度、比熱容及熱焓等。

差示掃描量熱儀

主要特點:
1.全新的爐體結構,確保解析度和分辨率的基線穩(wěn)定性

和晟儀器
2.數(shù)字式氣體質量流量計,控制吹掃氣體流量,數(shù)據(jù)直接記錄在數(shù)據(jù)庫中
3.儀器可采用雙向控制(主機控制、軟件控制),界面友好,操作簡便

 

技術參數(shù):

型號 HS-DSC-101
顯示方式 24bit色,7寸 LCD觸摸屏顯示
DSC量程 0~±600mW
溫度范圍 室溫~600℃ 
溫度分辨率 0.01℃
溫度波動 ±0.01℃
升溫速率 0.1~100℃/min
溫度重復性 ±0.1℃
溫度精度 ±0.1℃
DSC分辨率 0.001mW
DSC解析度 0.001mW
程序控制 可實現(xiàn)四段升溫恒溫控制,特殊參數(shù)可定制
曲線掃描 升溫掃描&降溫掃描
氣氛控制裝置 兩路自動切換(儀器自動切換)
氣體流量 0-300mL/min  (可定制其它量程)
氣體壓力 氣體壓力
數(shù)據(jù)接口 標準USB接口
參數(shù)標準 配有標準物質(銦,錫,鉛),用戶可自行校正溫度
儀器熱電偶 三組熱電偶,一組測試樣品溫度,一組測試儀器內部環(huán)境溫度,一組爐體過熱自檢傳感器
工作電源 AC220V/50Hz



 

差示掃描量熱儀可進行的測試項目:

差示掃描量熱儀應用

 



               DSC軟件測試圖

典型的DSC測試曲線:

差示掃描量熱儀
 

什么是玻璃化轉變溫度?

玻璃化轉變是非晶態(tài)高分子材料(即非晶型聚合物)固有的性質,是高分子運動形式轉變的宏觀體現(xiàn),它直接影響到材料的使用性能和工藝性能,因此長期以來它都是高分子物理研究的主要內容。

 

絕大多數(shù)聚合物材料通??商幱谝韵滤姆N物理狀態(tài)(或稱力學狀態(tài)):玻璃態(tài)、粘彈態(tài)、高彈態(tài)(橡膠態(tài))和粘流態(tài)。而玻璃化轉變則是高彈態(tài)和玻璃態(tài)之間的轉變,從分子結構上講,玻璃化轉變溫度是高聚物無定形部分從凍結狀態(tài)到解凍狀態(tài)的一種松弛現(xiàn)象。

 

以DSC為例,當溫度逐漸升高,通過高分子聚合物的玻璃化轉變溫度時,DSC曲線上的基線向吸熱方向移動(見圖)。圖中A點是開始偏離基線的點。將轉變前后的基線延長,兩線之間的垂直距離為階差ΔJ,在ΔJ/2 處可以找到C點,從C點作切線與前基線相交于B點,B點所對應的溫度值即為玻璃化轉變溫度Tg。

玻璃化轉變溫度測試儀
 

常見的結晶性塑料有:聚乙烯PE、聚丙烯PP、聚甲醛POM、聚酰胺PA6、聚酰胺PA66、PET、PBT等

 

非結晶塑料有:聚碳、ABS、透苯、氯乙烯等(如塑料表殼、電視外殼等)

 

什么是氧化誘導期?

 

氧化誘導期(OIT)是測定試樣在高溫(200攝氏度)氧氣條件下開始發(fā)生自動催化氧化反應的時間,是評價材料在成型加工、儲存、焊接和使用中耐熱降解能力的指標。氧化誘導期(簡稱OIT)方法是一種采用差熱分析法(DTA)以塑料分子鏈斷裂時的放熱反應為依據(jù),測試塑料在高溫氧氣中加速老化程度的方法。其原理是:將塑料試樣與惰性參比物(如氧化鋁)置于差熱分析儀中,使其在一定溫度下用氧氣迅速置換試樣室內的惰性氣體(如氮氣)。測試由于試樣氧化而引起的DTA曲線(差熱譜)的變化,并獲得氧化誘導期(時間)OIT(min),以評定塑料的防熱老化性能。

 

 

什么是結晶?
參考資料:GBT 19466.3-2004塑料 差示掃描量熱法(DSC) 第3部分熔融和結晶溫度及熱焓的測定
聚合物的無定形液態(tài)向*結晶或半結晶的固態(tài)的轉變階段 ?!緸榉艧岱濉?/span>

 

 

 

什么是熔融?
*結晶或半結晶聚合物從固態(tài)向具有不同粘度的液態(tài)的轉變階段 ?!緸槲鼰岱濉?/span>

 

 

 

什么冷結晶?
一般非結晶材料升溫過程發(fā)生的結晶現(xiàn)象稱為“冷結晶”。【為放熱峰】
冷結晶峰的成因是這樣的,冷結晶峰的出現(xiàn)與否取決于降溫速率和材料的結晶能力,結晶能力強,容易結晶的材料就很難觀察到冷結晶峰。
 
差示掃描量熱儀評價
 
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